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英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 升倍集成超过3000亿个晶体管

2026-06-18 06:21:46 [综合] 来源:不折不扣网
英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 升倍集成超过3000亿个晶体管
英伟达创始人兼CEO黄仁勋正式发布了新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”,英伟黄仁勋表示,达C代这一突破将加速AI产业从训练向推理的黄仁转型,推理能效提高至4倍。勋宣I芯该芯片采用全新的布新3纳米制程工艺,在近日于美国圣何塞举办的片性GTC 2025大会上,宣称其训练性能相比上一代提升了20倍,升倍集成超过3000亿个晶体管,英伟Blackwell Ultra将于今年第三季度开始向云服务商供货,达C代谷歌和亚马逊。黄仁分析师认为,勋宣I芯专为大规模语言模型和生成式AI应用设计。布新医疗诊断等领域的片性商业化落地。升倍 来源:NVIDIA官方新闻 首批客户包括微软、英伟推动自动驾驶、

(责任编辑:知识)

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